介质搅拌磨机

介质式磨机(SMD)是一款流化式介质磨机。它利用叶轮臂的旋转能量，将高能运动传递给磨机内的介质与矿浆的混合物，以产生颗粒间的剪切和挤压作用，从而产生所需的精细磨矿机制。

投资成本低

SMD为模块化设计，以确保快捷安装和降低安装成本。

另一方面，由于采用垂直布置，可使驱动系统完全支承在磨机筒体上，因此占地面积小、基础简单。

此外，采用垂直布置，不需要任何矿浆密封或给矿口压力。

运营成本低

优化SMD功率，以实现高效的磨矿、有限的磨损，并在高能磨矿情况下利于热量的消散。

通过对功率的优化，可降低介质或料浆对衬板和叶轮的剪切作用力，以延长磨损件的使用寿命。

易于维护

由于运动部件比传统磨机少，SMD的维护保养要求更低。

机械设计简单和可以通过检修门更换所有磨耗件，这意味着必要时SMD的维护保养便利、安全和成本低。

安全性更高

更便利和更少的维护保养也提高了操作安全性。简单的控制和优化，使得操作更容易。

此外，所有运动部件完全封装在磨机内，因而运行噪音比传统磨机更低。

给料矿浆从顶盖上的给矿口进入磨机，被导入涡流底部（磨机的底部）。利用自动介质添加系统从未使用的给矿口装填磨矿介质，或者通过介质装填口手动装填。

最终产品经由位于筒体顶部周围的介质隔离筛离开磨机，并被收集在外部贮槽内，然后被泵送或在重力作用下进入到下游工艺。

在操作SMD时，因为不同的参数相互影响，因此没有固定的参数组合。通常根据经验和实践以及实验室测试确定最佳运行工况。

所产生的粒度分布主要取决于产量、磨矿介质数量和多级磨机的布置。主要通过磨矿介质装填量来控制磨机，以保持所需功率来产出所需的产品。根据回路要求，可以并联或串联布置多级磨机，以控制粒度分布。

SMD操作控制

SMD的有效运行需要精确和连续监测下列参数。

给矿速率

应结合给料密度和电机功率使用这个参数，来确定磨矿速度，单位kWh/mt。给矿速率应尽可能稳定。如果整个矿浆流直接喂入磨机，应考虑安装缓冲料槽。由浓密机或旋流器为磨机喂料可以很好地调节流量，并确保适当的给料密度。

给料浓度

结合给料速率，控制给料浓度。典型给料浓度为30-60%固体含量。固体含量在40-50%时，通常可达到最佳磨矿效率。

电机功率和磨矿介质装填量

需要利用SMD电机的功率，来确定磨矿速度。当磨矿介质磨损后，总装填量减小，电机功率下降。

此时，应手动或自动装填磨矿介质，以尽可能保持恒定功率。SMD通常在满功率的85-100%下运行。

磨矿介质

根据应用和工艺要求的不同，磨矿介质可以有多种选择。磨矿介质对磨矿效率和磨机衬板磨损寿命起着重要作用，因此优质磨矿介质非常有益，同时方案的经济性也很重要。